| പരമാവധി പിസിബി വലുപ്പം | 20 ഇഞ്ച് * 18 ഇഞ്ച് |
| കുറഞ്ഞ പിസിബി വലുപ്പം | 2 ഇഞ്ച് * 2 ഇഞ്ച് |
| ബോർഡ് കനം | 8 മി-200 മി |
| ഘടകങ്ങളുടെ വലിപ്പം | 0201-150 മി.മീ |
| ഘടകത്തിന്റെ പരമാവധി ഉയരം | 20 മി.മീ |
| മിനി ലീഡ് പിച്ച് | 0.3 മി.മീ |
| മിനിമം BGA ബോൾ പ്ലേസ്മെന്റ് | 0.4 മി.മീ |
| പ്ലേസ്മെന്റ് കൃത്യത | +/-0.05 മിമി |
|
സേവന ശ്രേണി | മെറ്റീരിയൽ സംഭരണവും മാനേജ്മെന്റും |
| PCBA പ്ലേസ്മെന്റ് | |
| PTH ഘടകങ്ങൾ സോളിഡിംഗ് | |
| BGA റീ-ബോൾ, എക്സ്-റേ പരിശോധന | |
| ഐസിടി, ഫങ്ഷണൽ ടെസ്റ്റിംഗ്, എഒഐ പരിശോധന | |
| സ്റ്റെൻസിൽ നിർമ്മാണം |