മത്സരാധിഷ്ഠിത പിസിബി നിർമ്മാതാവ്

"ഘടക പരാജയ വിശകലന സാങ്കേതികവിദ്യയും പ്രാക്ടീസ് കേസും" അപേക്ഷാ വിശകലന സീനിയർ സെമിനാർ നടത്തുന്നതിനെക്കുറിച്ചുള്ള അറിയിപ്പ്

അഞ്ചാമത്തെ ഇൻസ്റ്റിറ്റ്യൂട്ട് ഓഫ് ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സ്, വ്യവസായ വിവര സാങ്കേതിക മന്ത്രാലയം

സംരംഭങ്ങളും സ്ഥാപനങ്ങളും:

എഞ്ചിനീയർമാരെയും സാങ്കേതിക വിദഗ്ധരെയും ചുരുങ്ങിയ സമയത്തിനുള്ളിൽ ഘടക പരാജയ വിശകലനത്തിന്റെയും PCB&PCBA പരാജയ വിശകലനത്തിന്റെയും സാങ്കേതിക ബുദ്ധിമുട്ടുകളും പരിഹാരങ്ങളും മാസ്റ്റർ ചെയ്യാൻ സഹായിക്കുന്നതിന്;ടെസ്റ്റ് ഫലങ്ങളുടെ സാധുതയും വിശ്വാസ്യതയും ഉറപ്പാക്കുന്നതിന് പ്രസക്തമായ സാങ്കേതിക തലം വ്യവസ്ഥാപിതമായി മനസ്സിലാക്കുന്നതിനും മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനും എന്റർപ്രൈസസിലെ പ്രസക്തരായ ഉദ്യോഗസ്ഥരെ സഹായിക്കുക.വ്യവസായ, വിവര സാങ്കേതിക മന്ത്രാലയത്തിന്റെ (MIIT) ഫിഫ്ത്ത് ഇൻസ്റ്റിറ്റ്യൂട്ട് ഓഫ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് 2020 നവംബറിൽ യഥാക്രമം ഓൺലൈനായും ഓഫ്‌ലൈനായും നടന്നു:

1. "ഘടക പരാജയ വിശകലന സാങ്കേതികവിദ്യയും പ്രായോഗിക കേസുകളും" ഓൺലൈൻ, ഓഫ്‌ലൈൻ സമന്വയം ആപ്ലിക്കേഷൻ വിശകലനം സീനിയർ വർക്ക്ഷോപ്പ്.

2. ഓൺലൈൻ, ഓഫ്‌ലൈൻ സമന്വയത്തിന്റെ ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ PCB&PCBA വിശ്വാസ്യത പരാജയ വിശകലന സാങ്കേതികവിദ്യ പ്രാക്ടീസ് കേസ് വിശകലനം നടത്തി.

3. പാരിസ്ഥിതിക വിശ്വാസ്യത പരീക്ഷണത്തിന്റെ ഓൺലൈൻ, ഓഫ്‌ലൈൻ സമന്വയവും വിശ്വാസ്യത സൂചിക പരിശോധനയും ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്ന പരാജയത്തിന്റെ ആഴത്തിലുള്ള വിശകലനവും.

4. നമുക്ക് കോഴ്‌സുകൾ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യാനും സംരംഭങ്ങൾക്ക് ആന്തരിക പരിശീലനം ക്രമീകരിക്കാനും കഴിയും.

പരിശീലന ഉള്ളടക്കം:

1. പരാജയ വിശകലനത്തിനുള്ള ആമുഖം;

2. ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെ പരാജയ വിശകലന സാങ്കേതികവിദ്യ;

2.1 പരാജയ വിശകലനത്തിനുള്ള അടിസ്ഥാന നടപടിക്രമങ്ങൾ

2.2 വിനാശകരമല്ലാത്ത വിശകലനത്തിന്റെ അടിസ്ഥാന പാത

2.3 സെമി-ഡിസ്ട്രക്റ്റീവ് വിശകലനത്തിന്റെ അടിസ്ഥാന പാത

2.4 വിനാശകരമായ വിശകലനത്തിന്റെ അടിസ്ഥാന പാത

2.5 പരാജയ വിശകലന കേസ് വിശകലനത്തിന്റെ മുഴുവൻ പ്രക്രിയയും

2.6 എഫ്എ മുതൽ പിപിഎ, സിഎ വരെയുള്ള ഉൽപ്പന്നങ്ങളിൽ പരാജയ ഭൗതികശാസ്ത്ര സാങ്കേതികവിദ്യ പ്രയോഗിക്കും

3. സാധാരണ പരാജയ വിശകലന ഉപകരണങ്ങളും പ്രവർത്തനങ്ങളും;

4. പ്രധാന പരാജയ മോഡുകളും ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെ അന്തർലീനമായ പരാജയ സംവിധാനവും;

5. പ്രധാന ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെ പരാജയ വിശകലനം, മെറ്റീരിയൽ വൈകല്യങ്ങളുടെ ക്ലാസിക് കേസുകൾ (ചിപ്പ് വൈകല്യങ്ങൾ, ക്രിസ്റ്റൽ വൈകല്യങ്ങൾ, ചിപ്പ് പാസിവേഷൻ ലെയർ വൈകല്യങ്ങൾ, ബോണ്ടിംഗ് വൈകല്യങ്ങൾ, പ്രോസസ്സ് വൈകല്യങ്ങൾ, ചിപ്പ് ബോണ്ടിംഗ് വൈകല്യങ്ങൾ, ഇറക്കുമതി ചെയ്ത RF ഉപകരണങ്ങൾ - താപ ഘടന വൈകല്യങ്ങൾ, പ്രത്യേക വൈകല്യങ്ങൾ, അന്തർലീനമായ ഘടന, ആന്തരിക ഘടന വൈകല്യങ്ങൾ, മെറ്റീരിയൽ വൈകല്യങ്ങൾ; പ്രതിരോധം, കപ്പാസിറ്റൻസ്, ഇൻഡക്‌ടൻസ്, ഡയോഡ്, ട്രയോഡ്, MOS, IC, SCR, സർക്യൂട്ട് മൊഡ്യൂൾ മുതലായവ)

6. ഉൽപ്പന്ന രൂപകൽപ്പനയിൽ പരാജയ ഭൗതികശാസ്ത്ര സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ പ്രയോഗം

6.1 തെറ്റായ സർക്യൂട്ട് ഡിസൈൻ മൂലമുണ്ടാകുന്ന പരാജയ കേസുകൾ

6.2 തെറ്റായ ദീർഘകാല സംപ്രേക്ഷണ സംരക്ഷണം മൂലമുണ്ടാകുന്ന പരാജയ കേസുകൾ

6.3 ഘടകങ്ങളുടെ അനുചിതമായ ഉപയോഗം മൂലമുണ്ടാകുന്ന പരാജയ കേസുകൾ

6.4 അസംബ്ലി ഘടനയുടെയും മെറ്റീരിയലുകളുടെയും അനുയോജ്യത വൈകല്യങ്ങൾ മൂലമുണ്ടാകുന്ന പരാജയ കേസുകൾ

6.5 പാരിസ്ഥിതിക പൊരുത്തപ്പെടുത്തലിന്റെയും മിഷൻ പ്രൊഫൈൽ ഡിസൈൻ വൈകല്യങ്ങളുടെയും പരാജയ കേസുകൾ

6.6 തെറ്റായ പൊരുത്തങ്ങൾ മൂലമുണ്ടാകുന്ന പരാജയ കേസുകൾ

6.7 തെറ്റായ ടോളറൻസ് ഡിസൈൻ മൂലമുണ്ടാകുന്ന പരാജയ കേസുകൾ

6.8 അന്തർലീനമായ സംവിധാനവും സംരക്ഷണത്തിന്റെ അന്തർലീനമായ ബലഹീനതയും

6.9 ഘടകം പരാമീറ്റർ വിതരണം മൂലമുണ്ടാകുന്ന പരാജയം

6.10 പിസിബി ഡിസൈൻ വൈകല്യങ്ങൾ മൂലമുണ്ടാകുന്ന പരാജയ കേസുകൾ

6.11 ഡിസൈൻ വൈകല്യങ്ങൾ മൂലമുണ്ടാകുന്ന പരാജയ കേസുകൾ നിർമ്മിക്കാൻ കഴിയും